한미반도체는 곽동신 회장이 사재를 털어 100억 원 규모의 자사주를 추가로 매수한다는 소식을 전하며 반도체 업계와 금융시장의 이목을 한몸에 받았습니다. 곽 회장의 이러한 과감한 결정은 한미반도체 기업 가치 향상과 글로벌 경쟁력 강화에 대한 확고한 자신감의 표출로 해석되고 있습니다.
곽동신 회장 사재 100억 원 자사주 추가 취득 공시
2026년 11월 4일 한미반도체는 곽동신 회장이 100억 원 규모의 회사 주식을 개인 자금으로 장내 매수한다고 공식 발표했습니다. 취득 예정 시기는 오는 12월 2일이며 매수 물량은 총 5만 5,560주로 집계됩니다.
주당 취득 예정 단가는 18만 원 수준으로 매입 절차가 완료되면 곽 회장의 보유 지분율은 33.69%로 한층 더 상승합니다. 최대주주가 개인 자산을 투입해 지속적으로 주식을 사들이는 행보는 시장에 커다란 긍정적 신호를 전달합니다.
자사주 매입은 기업의 장기적 성장 가능성에 대한 최고 경영진의 강력한 확신을 보여주는 대표적인 책임경영 사례로 평가받습니다.
2023년부터 누적 802억 원 규모 책임경영 실천
곽동신 회장의 자사주 매입은 일회성 이벤트에 그치지 않고 수년간 꾸준하게 지속되어 왔다는 점에서 더욱 뜻깊습니다. 곽 회장은 지난 2023년부터 시작해 이번 매수까지 포함하여 총 802억 원에 달하는 사재를 자사주 취득에 투입했습니다.
올해에만 4월 30억 원, 6월 80억 원, 7월 50억 원, 10월 7억 원을 매수한 데 이어 이번에 단일 최대 규모인 100억 원을 추가 투입했습니다. 2026년 한 해 동안 매수한 자사주 규모만 무려 267억 원에 달합니다.
이러한 적극적인 주식 매수는 최대주주로서의 책임 의식을 명확히 하고 주주가치를 극대화하겠다는 경영진의 결연한 의지를 반영합니다.
HBM 고대역폭 메모리와 차세대 TC 본더 수요 증대
한미반도체가 이처럼 공격적인 책임경영을 펼칠 수 있는 바탕에는 인공지능 반도체 시장의 폭발적인 성장이 자리 잡고 있습니다. 고대역폭 메모리인 HBM 제조에 필수적인 핵심 장비인 열압착 TC 본더 분야에서 독보적인 기술력을 자랑합니다.
최근 AI 반도체 시장의 확대와 함께 차세대 HBM 적층 단수가 점점 높아지면서 정밀한 제어가 가능한 TC 본더의 수요가 급증하는 추세입니다. 회사는 FC 본더와 대면적 패키징 장비 등 다양한 라인업을 앞세워 후공정 장비 시장을 선도하고 있습니다.
주요 글로벌 고객사들의 첨단 AI 패키징 제조시설 투자가 늘어남에 따라 핵심 장비의 수주 잔고 역시 지속적인 증가세를 보이고 있습니다.
2026년 3분기 실적 성과와 3년 연속 최대 매출 전망
장비 수요 확대에 힘입어 한미반도체는 2026년 3분기에도 매우 견조한 실적 성장을 기록했습니다. 3분기 연결 기준 잠정 매출액은 1,810억 원, 영업이익은 908억 원을 달성했습니다.
이는 전년 동기 대비 각각 8.9%, 33.9% 증가한 수치로 매출 대비 영업이익률이 50%를 상회하는 압도적인 수익성을 증명했습니다. 2024년과 2025년에 이어 2026년에도 사상 최대 연간 매출 기록을 고쳐 쓰며 3년 연속 최대 매출 경신이 유력시됩니다.
높은 수익성과 탄탄한 재무 구조를 바탕으로 확보된 영업 이익은 차세대 반도체 장비 연구개발에 다시 투입되는 선순환 구조를 확립했습니다.
미국 산호세 현지 법인 설립과 글로벌 거점 다변화
국내 시장을 넘어 해외 거점을 공격적으로 넓혀가는 한미반도체의 글로벌 전략도 차질 없이 추진되고 있습니다. 회사는 최근 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인인 한미USA를 전격 설립하고 북미 시장 공략에 속도를 내기 시작했습니다.
대만, 중국, 싱가포르에 이어 반도체 기술의 본고장인 미국에 핵심 거점을 확보함으로써 현지 글로벌 고객사들과의 밀착 기술 지원이 가능해졌습니다. 미국 정부의 반도체 지원법과 대규모 제조시설 투자 기조에 발맞추어 미국 내 장비 공급을 확대할 계획입니다.
해외 네트워크 다변화는 특정 고객사에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 글로벌 매출 기반을 다지는 데 결정적인 역할을 할 전망입니다.
전자파 차폐 EMI 쉴드 및 신규 첨단 장비 포트폴리오
한미반도체는 TC 본더 외에도 다채로운 첨단 공정 장비 포트폴리오를 구축하며 지속 가능한 성장 동력을 확보하고 있습니다. 마이크로 쏘앤 비전 플레이스먼트 장비를 비롯해 우주항공 및 스마트 디바이스용 전자파 차폐 EMI 쉴드 장비가 대표적입니다.
EMI 쉴드 장비는 반도체 칩 간의 전자파 간섭을 막아주는 핵심 장비로 AI 기기와 자율주행차, 우주항공 등 고성능 반도체 분야에서 필수적으로 채택되고 있습니다. 차세대 반도체 패키징 기술 변화에 빠르게 대응하여 차별화된 기술 격차를 넓혀가고 있습니다.
장비 라인업의 다변화는 반도체 업황의 변동성 속에서도 안정적인 실적 흐름을 유지할 수 있는 든든한 버팀목이 되어줍니다.
기업가치 제고와 지속 가능한 주주환원 정책 방안
한미반도체는 이번 곽동신 회장의 자사주 매수를 계기로 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 다지고 주주환원 정책을 강화할 방침입니다. 회사의 기술력에 대한 확신과 책임경영을 바탕으로 기업 가치를 한 단계 끌어올리겠다는 목표를 분명히 했습니다.
첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 세계 최고 수준의 반도체 장비 기업으로 도약하는 한편 주주들과 성과를 적극적으로 공유할 예정입니다. 경영진의 직접적인 자사주 매입과 최대 매출 달성은 향후 한미반도체의 성장 가도를 밝게照耀하는 강력한 신호탄이 되고 있습니다.
시장과의 활발한 소통과 투명한 경영을 통해 국내외 투자자들의 신뢰를 더욱 깊게 쌓아갈 것으로 기대를 모읍니다.
2026.11.04 14:25:38
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